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原创能耗比再次提升AMD展示Zen3和Zen4架构
2019-10-08 22:02:24

在HPC-AI会议上,AMD在PPT中进一步前瞻了Zen 3和Zen 4架构的EPYC(霄龙)处理器。 根据 Zen 3 的 EPYC 代号“ Milan (米兰)”,原创能耗比再次提升AMD展示Zen3和Zen4架构选用台积电第二代 7nm 工艺打造,最高 64 核,支撑 DDR4 内存,插座接口连续 SP3 ,和前两代坚持兼容,推出时刻是 原创能耗比再次提升AMD展示Zen3和Zen4架构2020 年。

而在处理器底层架构方面,AMD并没有泄漏过多信息,不同于Zen 2每组CCX同享16MB三缓,Zen 3为全核供给32MB同享三缓。

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Zen 3现在首要着眼于每瓦功能提高,也是便是处理器全体效能的提高。此前,AMD曾在一次技能活动中表明,选用7nm+工艺的Milan相较于近邻Intel 10nm(Ice Lake-SP Xeon处理器)的效能更优异。 因为 功耗 方面 仍旧维持在 120~225W , 且处理器效能提高,这意味着 全体功能 会有十分明显的提高 。

至于Zen 4 Genoa(热那亚),处理器接口迭代为SP5,将支撑DDR5和PCIe 5.0(x16供给128Gbps原创能耗比再次提升AMD展示Zen3和Zen4架构带宽),估计于2021年推出。

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